小米自研玄戒O1首发拆解露真容

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今日，小米首款自主研发设计的旗舰处理器玄戒O1正式发布，采用第二代3nm工艺打造。

今晚，知名博主极客湾发布玄戒O1评测并进行首发拆解，去掉POP封装内存后，就可以看到玄戒O1芯片本体，芯片丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，极客湾手里的这颗玄戒O1封装时间是24年第52周。

在玄戒O1金属层左下角，可以清楚看到一枚小米Logo，这可能是所有小米Logo里面积最小的一个黑料网

经过进一步打磨，玄戒O1内部露出真容，与苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400芯片有明显不同，极客湾称：“是不是感觉这几位长得完全不一样，那就对了，这个（玄戒O1）确实是自己设计的芯片，并不是哪家的换皮。”黑料不打烊永久进入方法